今回は資生堂 d プログラム スキンリペアクリームの全成分表示の見方について書いていきます。
スキンリペアクリームの全成分表示の見方
資生堂 d プログラム スキンリペアクリームの全成分表示は以下の通りです。
トラネキサム酸、グリチルリチン酸ジカリウム、酵母エキス(3)、オリーブ葉エキス、1,3-ブチレングリコール、ヒドロキシプロピル-β-シクロデキストリン、ヨモギエキス(2)、トレハロース、キシリット、エリスリトール、濃グリセリン、精製水、ジプロピレングリコール、2-エチルヘキサン酸セチル、無水ケイ酸、ベヘニルアルコール、α-オレフィンオリゴマー、硬化油、テトラ2-エチルヘキサン酸ペンタエリトリット、ポリオキシエチレン(14)ポリオキシプロピレン(7)ジメチルエーテル、ポリオキシエチレンベヘニルエーテル、ワセリン、カルナウバロウ、バチルアルコール、デカメチルテトラシロキサン、ポリエチレングリコール1500、架橋型N,N-ジメチルアクリルアミド-2-アクリルアミド-2-メチルプロパンスルホン酸ナトリウム共重合体、トリメチルシロキシケイ酸、メチルポリシロキサン、重質流動イソパラフィン、クエン酸ナトリウム、メタリン酸ナトリウム、サクシノグルカン、クエン酸、ピロ亜硫酸ナトリウム、フェノキシエタノール
のマーカー：有効成分
のマーカー：保湿成分
のマーカー：油性成分
資生堂 d プログラム スキンリペアクリームは医薬部外品であるため、化粧品と違い全成分が配合量の多い順に記載されていません。
そのため、配合量の多い成分と配合量１％以下の成分を判断するのは難しいです。
一方で、資生堂 d プログラム スキンリペアクリームは医薬部外品であるため有効成分が一定量配合されていることが保証されています。
有効成分は のマーカーで示した成分です。
トラネキサム酸：肌荒れを促進するプラスミンというタンパク質分解酵素の生成を抑制する働きがあります。
グリチルリチン酸ジカリウム：抗炎症作用
資生堂 d プログラム スキンリペアクリームは肌荒れ、ニキビ、かゆみでお悩みの方に適したクリームだと考えられます。
また、資生堂 d プログラム スキンリペアクリームはシミを予防するのに適したクリームだと考えられます。
美白成分の効果とシミの予防という記事で詳しく書いていますが、紫外線から肌を守るために表皮の大部分を占めるケラチノサイトが情報伝達物質を分泌することで、メラノサイト（メラニン細胞）を活性化しメラニン生成を促します。
メラノサイトで作られたメラニンがケラチノサイトに送られ過剰に蓄積するとシミになります。
トラネキサム酸はメラニン生成を促す情報伝達物質であるプロスタグランジンの発生を抑制しメラニン生成を阻害する美白効果があります。
また、グリチルリチン酸ジカリウムは抗炎症作用を持つため、紫外線によって引き起こされる炎症を抑制する働きがあり、日焼け後のアフターケアとして使用することでシミを最小限に抑えることができると考えられます。
油性成分は のマーカーで示した成分です。
油性成分は主にエモリエント剤としての働きがあります。
エモリエント剤は油性成分が肌をコーティングすることで水分の蒸発を防ぐ効果があります。
その他の成分の特徴は以下の通りです。
オリーブ葉エキス：抗炎症、抗菌作用、抗酸化作用、抗老化
ヒドロキシプロピル-β-シクロデキストリン：疎水性物質の包接、安定剤
ヨモギエキス(2)：抗炎症
精製水：溶剤
無水ケイ酸：ソフトフォーカス効果（光散乱効果によってシワや毛穴を目立たなくする）
ポリオキシエチレンベヘニルエーテル：乳化剤
架橋型N,N-ジメチルアクリルアミド-2-アクリルアミド-2-メチルプロパンスルホン酸ナトリウム共重合体：増粘剤
クエン酸ナトリウム：ｐＨ調整剤
メタリン酸ナトリウム：キレート剤（金属イオンによる品質低下の防止）
サクシノグルカン：増粘剤
クエン酸：ｐＨ調整剤
ピロ亜硫酸ナトリウム：酸化防止剤
フェノキシエタノール：防腐剤
